IC卡封裝熱熔膠我公司特色產(chǎn)品,產(chǎn)品適用于IC卡、智能卡(接觸式、非接觸式)的熱封裝、熱壓合。我公司為滿足廣大客戶不同要求,現(xiàn)已研發(fā)出三款I(lǐng)C卡封裝熱熔膠膜,滿足了客戶各種需求,替代并超越了進(jìn)口產(chǎn)品。我公司的產(chǎn)品實用性強,開放溫度范圍比一般產(chǎn)品(包括進(jìn)口產(chǎn)品)寬,這個特點決定了在保證粘結(jié)強度的條件下,允許用戶設(shè)備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)對芯片封裝牢度的要求。 |