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產(chǎn)品詳細(xì)信息:
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應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品說明

電子屏蔽材料

優(yōu)點:膠膜厚度可以做到0.025mm以上,粘合性能好:各種纖維布,泡棉都有良好的粘結(jié)力,不會出現(xiàn)空洞脫膠情況。固話速度快:在生產(chǎn)泡棉條模切時不會出現(xiàn)粘刀、閉口的情況。
可廣泛用于:電子屏蔽材料(導(dǎo)電泡棉條、導(dǎo)電布、導(dǎo)電銅箔鋁箔),也可用于汽車、裝飾材料等需要熱粘或需要阻燃的產(chǎn)品。

IC卡封裝

IC卡封裝熱熔膠我公司特色產(chǎn)品,產(chǎn)品適用于IC卡、智能卡(接觸式、非接觸式)的熱封裝、熱壓合。我公司為滿足廣大客戶不同要求,現(xiàn)已研發(fā)出三款I(lǐng)C卡封裝熱熔膠膜,滿足了客戶各種需求,替代并超越了進(jìn)口產(chǎn)品。我公司的產(chǎn)品實用性強,開放溫度范圍比一般產(chǎn)品(包括進(jìn)口產(chǎn)品)寬,這個特點決定了在保證粘結(jié)強度的條件下,允許用戶設(shè)備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)對芯片封裝牢度的要求。

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